e43a72676e65f49cd8be2b3ad9639cc

Personalización electrónica de produtos

● Tipo de produto: cadros de chumbo, escudos EMI/RFI, placas de refrixeración de semicondutores, contactos de interruptor, disipadores de calor, etc.

● Materiais principais: Aceiro inoxidable (SUS), Kovar, Cobre (Cu), Níquel (Ni), Níquel berilio, etc.

● Área de aplicación: Amplamente utilizado en produtos electrónicos e IC.

● Outros personalizados: podemos proporcionar produtos personalizados que satisfagan as túas necesidades específicas, como materiais, gráficos, grosor, etc. Envíanos un correo electrónico cos teus requisitos.


Detalle do produto

Produtos electrónicos-1 (1)

O uso xeneralizado de produtos electrónicos modernos levou a un aumento continuo da demanda de varios compoñentes electrónicos na industria electrónica.Os marcos de chumbo, as pantallas EMI/RFI, as placas de refrixeración de semicondutores, os contactos de interruptor e os disipadores de calor convertéronse nun dos compoñentes máis importantes dos produtos electrónicos.Este artigo ofrecerá unha introdución detallada ás características e aplicacións destes compoñentes.

Marcos de chumbo

Os marcos de chumbo son compoñentes utilizados na fabricación de IC e son amplamente utilizados na industria de fabricación de semicondutores.A súa función principal é proporcionar a estrutura dos compoñentes electrónicos e a función de sacar os sinais electrónicos, permitindo que os chips semicondutores se conecten e utilicen sen problemas.Os cadros de chumbo adoitan facerse de aliaxes de cobre ou de níquel-ferro, que teñen unha boa condutividade eléctrica e plasticidade, o que permite deseños estruturais complexos para lograr a fabricación de chips de semicondutores de alto rendemento.

Protección EMI/RFI

Os escudos EMI/RFI son compoñentes de apantallamento electromagnético.Co desenvolvemento continuo da tecnoloxía sen fíos, o problema dos produtos electrónicos interferidos polo espectro de radio fíxose cada vez máis grave.Os escudos EMI/RFI poden axudar a suprimir ou evitar que os produtos electrónicos se vexan afectados por estas interferencias, garantindo a estabilidade e fiabilidade dos produtos.Este tipo de compoñente adoita estar feito de cobre ou aluminio e pódese instalar nunha placa de circuíto para contrarrestar a influencia de campos electromagnéticos externos mediante apantallamento electromagnético.

Placas de refrixeración de semicondutores

As placas de refrixeración de semicondutores son compoñentes utilizados para a disipación da calor na microelectrónica.Nos produtos electrónicos modernos, os compoñentes electrónicos son cada vez máis pequenos mentres aumenta o consumo de enerxía, o que fai da disipación da calor un factor crucial para determinar o rendemento e a vida útil do produto.As placas de refrixeración de semicondutores poden disipar rapidamente a calor xerada polos compoñentes electrónicos, mantendo eficazmente a estabilidade da temperatura do produto.Este tipo de compoñentes adoitan estar feitos de materiais de alta condutividade térmica como o aluminio ou o cobre e pódense instalar no interior de dispositivos electrónicos.

Cambiar contactos

Os contactos de interruptor son puntos de contacto de circuítos, normalmente usados ​​para controlar interruptores e conexións de circuítos en dispositivos electrónicos.Os contactos do interruptor adoitan estar feitos de materiais condutores como cobre ou prata, e as súas superficies están especialmente tratadas para mellorar o rendemento dos contactos e a resistencia á corrosión, garantindo un rendemento estable e unha vida útil do produto.

Disipadores de calor 6

Os disipadores de calor son compoñentes utilizados para disipar a calor en chips de alta potencia.A diferenza das placas de refrixeración de semicondutores, os disipadores de calor úsanse principalmente para disipar a calor en chips de alta potencia.Os disipadores de calor poden disipar eficazmente a calor xerada polos chips de alta potencia, garantindo a estabilidade da temperatura do produto.Este tipo de compoñente adoita estar feito de materiais con alta condutividade térmica como cobre ou aluminio, e pódense instalar na superficie de chips de alta potencia para disipar a calor.